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产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

HL-808BG 回流焊型可剥华体会体育手机 耐温285℃替代PETERS SD2955

一、简介:

HL-808BG为无铅高温回流焊可剥华体会体育手机,专为环保无铅高温回流SMD所研制,可耐温285℃;蓝绿色,可代替 PERTRS SD 2955;
能抵抗无铅回流焊接所必须的长时间高温,且易剥离无残留;符合欧盟最新ROHS、REACH 环保要求。

 

                                               

 二、应用: 
1、各种金、银、锡、碳键接触面、触点回流焊高温保护;
2、选择性或多次焊锡波峰焊保护。

 

 三、性能: 
1、无溶剂挥发,环保安全,固体含量几乎100%,干湿膜厚度几乎一致;
2、触变性高,有效保证丝印边缘平整、盖孔力强及很轻微的垂流;
3、耐高温性优良,能经受高温瞬间冲击(285℃ 5s 三次),也能保持高弹性;
4、能耐长时间高温,特适用于回流焊过程,能抵受最高285℃的温度段冲击;
5、优良的弹性和韧性,特别是在高温保护后也能保持优良的弹性和韧性;
6、剥离容易、完整,不流残渍,对底层无任何影响。